“手机机壳激光点焊机”参数说明
品牌: |
镭康激光 |
作用对象: |
金属 |
原理: |
脉冲 |
电流: |
交流 |
类别: |
激光焊接机 |
激光波长: |
1064nm |
产量: |
1000 |
“手机机壳激光点焊机”详细介绍
产品介绍:
该振镜式焊接机由YAG固体激光器、激光电源、光学扫描系统、平场聚焦系统、光纤耦合传输系统、计算机及可编程控制器、制冷系统、激光指示系统、操作机柜及三轴精密数控工作台等组成。
在配备专用的激光焊接软件后,焊接点或图形可在软件中直接输入、编辑,也可将AutoCAD、CoreIDRAW等其它软件编辑的点或图形通过该软件进行处理。
振镜式激光焊接机的激光通过振镜摆动实现激光点的快速移动,所以可在焊接范围之内的焊接平面上可实现任意图形的高速度高精度的点焊和连续焊,因此比传统的自动焊接机通过步进伺服电机传动移动工件焊接,焊接速度上有极大的提高。
应用范围:
可用于电子、通讯、五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接。
主要应用领域包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、硬盘、微电机、传感器以及其他相干产品的高效率激光点焊或密封焊。
“手机机壳激光点焊机”其他说明
型号 |
LK-Q-W200 |
激光波长 |
1064 |
激光功率 |
200W |